苏州回收沉金电路板与电镀金电路板的区别对比

  苏州回收沉金电路板与镀金电路板 在PCB制造过程中有不同的处理工艺 1. 工艺原理

     沉金电路板

       沉金工艺是通过化学沉积的方法在电路板的铜表面形成一层金。具体过程是先在电路板表面进行清洁和微蚀处理，使铜表面活化，然后将电路板浸入含有金盐（如氰化金钾）的化学镀液中。在合适的温度、酸碱度和还原剂的作用下，金离子在铜表面被还原成金原子，并逐渐沉积形成一层均匀的金层。这种工艺主要是基于化学反应，不需要外接电源。

     电镀金电路板

       电镀金工艺则是利用电解原理。电路板作为阴极，浸入含有金盐（如氰化金钾或其他无氰金盐）的电镀液中，阳极通常采用不溶性的惰性材料（如钛网涂覆贵金属氧化物）或可溶性的金阳极。在直流电的作用下，电镀液中的金离子向阴极（电路板）移动，并在阴极表面得到电子被还原成金原子，从而在电路板表面形成金层。电镀过程中，电流密度、电镀时间等因素对金层的厚度和质量有很大影响。

2. 金层特性

     金层厚度

       沉金：沉金电路板的金层厚度相对较薄，一般在0.025  0.1μm之间。这是因为化学沉积的速度相对较慢，而且在实际生产中，太厚的金层可能会导致金层与铜层之间的结合力下降等问题。

       电镀金：电镀金可以获得较厚的金层，厚度范围可以从0.1  2.5μm甚至更厚。通过控制电镀的电流密度和时间，可以精确调整金层的厚度，以满足不同的应用需求，如对于一些需要长期插拔的电子接口，通常会采用较厚的电镀金层来提高耐磨性。

     金层均匀性

       沉金：沉金工艺能够在电路板表面形成非常均匀的金层。由于化学沉积是基于溶液中的化学反应，在理想条件下，金离子在整个铜表面的还原反应速率相对一致，所以金层的厚度在电路板的各个部位差异较小，尤其是在微小的焊盘和线路上也能获得较好的均匀性。

       电镀金：电镀金的金层均匀性稍差一些。因为在电镀过程中，电流分布可能会受到电路板形状、线路分布等因素的影响。在电路板的边缘、角落以及靠近阳极的部位，电流密度可能会相对较高，导致金层较厚；而在一些凹陷或远离阳极的区域，电流密度较低，金层相对较薄。不过，通过优化电镀工艺和使用辅助阳极等措施，可以在一定程度上改善金层的均匀性。

     金层与铜层结合力

       沉金：沉金工艺形成的金层与铜层之间的结合力良好。这是因为在沉金之前的微蚀处理会使铜表面形成微观的粗糙结构，增加了金层与铜层的接触面积，并且在沉积过程中，金原子与铜原子之间会形成化学键合，从而使金层能够牢固地附着在铜层上。这种良好的结合力使得沉金电路板在后续的焊接等加工过程中，金层不易脱落。

       电镀金：电镀金层与铜层的结合力一般也能满足要求，但相对沉金而言可能稍弱一些。如果电镀工艺不当，例如电镀前的预处理不充分、电镀液成分不合适或电镀参数（如电流密度过大）不正确，可能会导致金层与铜层之间出现结合不良的情况，如出现金层起泡、剥落等现象。

3. 应用场景

     焊接性能方面

       沉金：沉金电路板在焊接方面表现出色。由于其金层均匀、厚度适中，并且金层与铜层结合力好，在进行表面贴装技术（SMT）焊接时，能够提供良好的焊接表面。焊料可以很好地与金层融合，形成可靠的焊点，特别适合用于一些对焊接质量要求较高的精密电子设备，如手机主板、电脑主板上的一些高精度芯片焊接区域等。

       电镀金：电镀金电路板也可用于焊接，但对于一些精细间距的元器件焊接，可能需要更加注意。因为其金层厚度可能不均匀，在焊接过程中，如果金层过厚，可能会导致焊料在金层上过度扩散，形成“桥接”现象，影响焊接质量。不过，对于一些对金层厚度有要求的焊接场合，如需要多次焊接或修复的电路板，电镀厚金的电路板可以提供足够的金层来保证焊接效果。

     电气性能方面

       沉金：沉金工艺形成的均匀金层能够提供良好的导电性和信号传输性能。在高频电路中，沉金电路板可以减少信号的衰减和失真。例如，在一些高速通信电路板（如5G通信基站的射频电路板）中，沉金工艺可以确保射频信号在电路板上的高效传输，降低信号损失，提高通信质量。

       电镀金：电镀金同样具有良好的导电性，特别是对于一些需要大电流通过的电路，如电源电路板的部分连接点，通过电镀厚金可以降低接触电阻，减少发热，提高电路的可靠性。在一些需要抗电磁干扰的电路中，电镀金层也可以起到一定的屏蔽作用，保护电路内部的信号不受外界干扰。

     耐磨性和耐腐蚀性方面

       沉金：沉金电路板的耐磨性和耐腐蚀性较好。由于金本身是一种化学性质稳定的金属，沉金层能够有效防止电路板在潮湿、有腐蚀性气体的环境中被氧化和腐蚀。在一些经常需要插拔的接口（如电脑的USB接口），虽然沉金层相对较薄，但在正常使用情况下，也能提供一定的耐磨和耐腐蚀保护。

       电镀金：电镀金电路板在耐磨性和耐腐蚀性方面表现更为突出，尤其是电镀厚金的电路板。例如，在一些工业控制设备的电路板接口，如PLC（可编程逻辑控制器）的输入/输出接口，经常会受到插拔、摩擦以及工业环境中的化学物质侵蚀，电镀厚金可以更好地抵御这些因素，延长电路板的使用寿命。