多层电路板粉碎之后 更利于金属提取吗？

  是的，多层电路板粉碎后更有利于金属提取。多层电路板通常由多层基材、铜箔和其他金属层组成。通过粉碎多层电路板，可以将其破碎成小块或细粉，有助于以下几个方面：

金属的暴露和分离：粉碎后，多层电路板上的金属层会更加暴露，同时不同金属层之间较好地分离。这样可以方便后续的金属提取和回收过程。

提高金属回收效率：粉碎后的多层电路板可以进一步进行物理分选和化学浸出等处理。通过物理分选，可以根据金属层的性质和重量差异进行筛选和分离，提高金属回收的效率。

便于后续处理：粉碎后的多层电路板更易于进行物理和化学处理，例如磁选、重力分选、浮选、酸浸等。这些处理方式有助于从粉碎后的电路板中提取出更多的有价值金属。

需要注意的是，多层电路板粉碎后的处理过程需要遵循环保要求，以确保金属提取过程不对环境造成污染。同时，对于粉碎多层电路板进行金属提取，需要投入相应的设备和技术，包括颚式破碎机、球磨机、磁选机等。

总之，多层电路板粉碎后更有利于金属提取，但在实际操作中应充分考虑环保和资源利用的因素。